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24.10.10 11:58 Alter: 2 Jahre
Laserbearbeitung von Silizium-Wafern: Automatikanlagen zum Wafer Cut Down
Laserbeschriftete multi-kristalline Wafer
Seit August 2010 bietet die Dr. Teschauer AG ein neu entwickeltes Verfahren zur Laserbearbeitung von Silizium-Wafern an. Mit den Automatikanlagen zum Wafer Cut Down können beschädigte Wafer (Ecken- und Kantenausbruch) vom Format 156 x 156 mm auf das Format 125 x 125 mm oder andere Abmaße aufgearbeitet werden. Dies erfolgt mittels Laserritzen und anschließenden Brechen der geritzten Kontur im Automatikbetrieb.
Mit Hilfe dieses neuen Technologie kann eine höhere Ausbeute an Wafern erzielt werden.
Weitere Informationen teilen wir Ihnen auf Anfrage mit.
