< Laserbearbeitung von Silizium-Wafern: Automatikanlagen zum Wafer Cut Down
01.07.11 18:20 Alter: 322 Tage

Neu entwickelte Sondermaschine der Dr. Teschauer Laser AG


Laserbeschriftungsanlage zur Beschriftung von EP-Harz und silikonbeschichteten Werkstücken

Laserbeschriftungsanlage zur Beschriftung von EP-Harz und silikonbeschichteten Werkstücken

Als neuste Errungenschaft im Bereich der Sondermaschinenfertigung möchten wir unseren Kunden eine Laserbeschriftungsanlage zur Beschriftung von EP-Harz und silikonbeschichteten Werkstücken vorstellen. Die verschiedenen Werkstoffe lassen sich problemlos mit nur einer Laserquelle beschriften, einem leistungsstarken 20 W Faserlaser.

Die Verwendung einer Rotationsachse zusätzlich zu den integrierten x-, y- und z-Achsen ermöglicht die Bearbeitung eines breiten Produktspektrums ohne aufwendigen Rüstaufwand sowie die Beschriftung von Werkstücken mit großen Umfängen und Maßen. Der wartungsfreundliche Maschinenaufbau und die leistungsfähige Absaugung machen diese Sondermaschine damit zu einer effektiven Lösung für die Beschriftung Ihrer Werkstücke.

  • Wafermarking von Si-Wafern für einen Kunden in Asien, Großauftrag über mehrere Anlagen
  • Sondermaschinen mit Laser zum Cell cut down zur Aufarbeitung beschädigter Siliziumzellen

 

Messen 2012

TESCHAUER LASER stellt 2012 auf folgenden Messen aus...

12.06.-14.06.2012

LASYS Stuttgart

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