Mit den Automatikanlagen zum Wafer Cut Down bietet die Dr. Teschauer AG ein neu entwickeltes Verfahren zur Laserbearbeitung von Silizium-Wafern an. Beschädigte Wafer (Ecken- und Kantenausbruch) werden dabei vom Format 156 x 156 mm auf das Format 125 x 125 mm oder andere Abmaße aufgearbeitet. Dies erfolgt mittels Laserritzen und anschließenden Brechen der geritzten Kontur im Automatikbetrieb.

Mit Hilfe dieses neuen Technologie kann eine höhere Ausbeute an Wafern erzielt werden.

Weitere Informationen teilen wir Ihnen auf Anfrage mit.