Laserbeschriftung von Silizium Säulen

Ein neu entwickeltes Markierverfahren für Silizium-Säulen ermöglicht dem Waferproduzenten lagegenaue Rückverfolgbarkeit des Einzelwafers bis zur jeweiligen Silizium-Säule über den gesamten Fertigungsprozess.

Die Säule wird dabei mit einem Strichcode versehen, der Produktionsinformationen wie Produktionsdatum, Säulennummer etc. enthält. Zusätzlich lässt sich mittels eines Spezial-Codes die ursprüngliche Position des Einzelwafers in der Säule rückverfolgen.

Durch eine weltweit einzigartige Laser-Scanner – Technologie ist das Markieren von Silizium-Säulen bis zu Kantenlängen von 600 mm bei multikristallinen Säulen und bis zu 1200 mm bei monokristallinen Säulen realisierbar.